Compel Electronics partecipa a Electronica 2006
Dal 14 al 17 novembre, Stand 439 HALL B3

Compel Electronics SpA e la filiale commerciale tedesca Compel Gmbh saranno presenti a electronica 2006, STAND 439, HALL B3, dal 14 al 17 novembre presso il New Munich Trade Fair Centre – Germania.
All’edizione 2006 di uno degli appuntamenti più significativi nel settore dell’elettronica Compel Electronics presenterà la gamma completa dei prodotti di interconnessione, le famiglie standard di connettori multipin e le serie di prodotti coassiali per alta frequenza.
I visitatori potranno conoscere tutte le novità della produzione Compel Electronics e più precisamente:

• La nuova serie di connettori Hard Metric
• I nuovi componenti per fibra ottica
• I nuovi prodotti della gamma di componenti per installazioni di Reti Telecom
• Gli armadi in tecnologia ATCA
• Gli apparati completi per telecomunicazione del tipo BSC

Per concordare incontri specifici o per approfondimento sulle caratteristiche tecniche dei nuovi prodotti Compel Electronics è possibile contattare l’azienda al seguente indirizzo e-mail: sales@compel.it


Compel Electronics will exhibit at Electronica 2006
From the 14th to the 17th November 2006 in Hall B3, stand 439

Compel Electronics Spa and Compel Gmbh are glad to announce that they will be exhibiting at Electronica 2006, situated in the New Munich Trade Fair Centre, between 14th and 17th November 2006 in Hall B3, stand 439. At our stand you will be able to see together with our full range of interconnection products, from our standard multipin families to our high frequency coaxial series, our new products such as :

• Our new family of Hard Metric connectors
• New fibre optic components for indoor and outdoor applications
• New products in our range of components for Telecom Equipment Installation
• Shelves dedicated to the ATCA technology
• Complete cabinets for BSC telecommunication equipment

Do not hesitate to contact us prior to the exhibition should you want to arrange the time for a meeting and have an in-depth explanation of our newly released products.
You can contact us also via the e-mail address: sales@compel.it

Compel Electronics presenta la soluzione di Chassis ATCA
Una piattaforma hardware per apparati informatici e per Telecomunicazioni

Compel Electronics SpA, www.compel.it, azienda leader a livello internazionale nella produzione e progettazione di sistemi di interconnessione e cablaggi, presenta la soluzione di chassis ATCA.
Negli ultimi anni il mercato delle Telecomunicazioni è diventato più aperto e fortemente competitivo, abbattendo significativamente le tariffe per i vari servizi e costringendo gli Operatori a fare pressione sui costruttori di apparati per volumi maggiori a costi più contenuti.
Questo porta all’esigenza di una “standardizzazione“ sempre più spinta ed appropriata anche nel campo delle Telecomunicazioni, come lo sono, per altre applicazioni, gli standard VME (Versa Module Eurocard bus) e CPCI (Compact PCI).
Il nuovo standard ATCA offre a tutti un’ottima soluzione, permettendo, a basso costo, estesi campi di applicazione, alta densità di funzioni, intercambiabilità tra differenti fornitori.
Lo standard Advanced Telecom Computer Architecture (ATCA) è stato introdotto dall’associazione PICMG (Industrial Computer Manufacturers Group), come PICMG 3.0 nel Novembre 2001. Le specifiche di base dell’ATCA sono state ratificate nel Dicembre 2002.
L’ATCA è quindi da intendersi come una piattaforma hardware comune per apparati informatici e per Telecomunicazioni, consentendo tutte le funzionalità necessarie per le applicazioni nelle Centrali Telefoniche.

Over recent years the Telecom market has opened up more and has become highly competitive; prices for the various services have been significantly reduced and the Operators have been forced to put pressure on the equipment constructors for greater volumes at reduced costs.
This has led to a growing need for a “standardisation” process, which is appropriate also in the field of telecommunications, as are the VME (Versa Module Eurocard bus) and CPCI (Compact PCI) standards for other applications.
The new ATCA standard offers an excellent solution to everyone, allowing, at low cost, extensive fields of application, high density of functions and interchangeability between suppliers.
The Advanced Telecom Computer Architecture (ATCA) standard was introduced by the PICMG Association (Industrial Computer Manufacturers Group) as PICMG 3.0 in November 2001. The basic specifications of the ATCA were ratified in December 2002.
The ATCA is, therefore, to be considered a common hardware platform for computer equipment and for telecommunications, allowing all the functionalities that are necessary for applications in telephone exchanges.

Aspetti realizzativi

La piattaforma Hardware consiste in uno specifico cestello, atto ad ospitare una combinazione di schede elettroniche in quantità di 16 (23” di larghezza) o di 14 (19” di larghezza).
Il cestello è completo sia degli appositi ventilatori per consentire la dissipazione fino a 200 W per scheda di segnale allocata, sia di tutte le schede di gestione degli stessi e del controllo e allarmistica del cestello. Compel Electronics SpA, grazie all’esperienza maturata nel corso degli anni nel campo delle connessioni per Telecomunicazioni e dell’assemblaggio e collaudo di pannelli di fondo (oltre 300.000 pezzi forniti dal 1989) e grazie alle competenze di progettazione meccanica acquisite negli ultimi anni (completate da specifici tools di analisi termica e EMC), ha sviluppato la propria soluzione di chassis ATCA, completamente rispondente alle Normative di riferimento e prevedendo, dove possibile, ulteriori miglioramenti dal punto di vista della componentistica meccanica.
In particolare le tolleranze di costruzione dei singoli elementi sono state ridotte rispetto allo standard, con l’obiettivo di eliminare una possibile criticità della norma, legata all’utilizzo del metodo probabilistico RSS ( Root Sum Squared ) per il calcolo delle tolleranze di accoppiamento.
Particolare attenzione è stata posta nel disegno della zona ventole costituita da tre cassetti indipendenti con due ventole ciascuno del tipo “ Mixed Flow ”, le quali, posizionate nella parte bassa del cestello, per non ridurne la vita utile (MTBF), generano una leggera pressurizzazione all’interno impedendo il risucchio di particelle di polvere, particolarmente dannosa in ambienti caldo-umidi .
Il cestello comunque è provvisto di filtro antipolvere di facile rimozione / sostituzione .
Tutte le aperture presenti sul cestello sono conformi a quanto richiesto per gli involucri antifuoco nella norma EN 60950.
La struttura, in accordo con la Normativa in oggetto, è realizzata in lastra di Aluzink ed assiemata tramite rivettatura. Per evitare inneschi di corrosione è stato fortemente limitato l’impiego di materiali dissimili e comunque la massima differenza di potenziale fra le parti costituenti il cestello è di massimo 0.30 Volts, oppure 30 V/100 se riferito all’ indice anodico.
Il progetto ha particolarmente curato l’aspetto della dissipazione termica, che è stata verificata mediante specifici tools di analisi termica come Flotran (Ansys), Flotherm (Flomerics), Flopack (Flomerics).
Altrettanta cura è stata dedicata ad abbattere le Interferenze Elettromagnetiche (EMI) radiate mediante l’utilizzo di elementi schermanti, zone di contatto a bassa resistività e interassi di rivettatura contenuti. Le soluzioni adottate hanno permesso di superare con ampi margini, per la sola struttura meccanica , il “ Performance level 2 “ e molto vicino al level 3 come da IEC TS 61587-3 “ Electromagnetic Shielding Performance Tests For Cabinets, Racks and Subracks .
Il cestello è completamente equipaggiato con gli organi comuni previsti dallo standard ATCA : Pannello di fondo completo degli specifici connettori e verificato dal punto di vista della “Signal Integrità”, Schede Fan, schede PEM, Schede ShMC. Con tale equipaggiamento è stato inoltre verificato il rispetto delle interferenze condotte secondo la classe B imposta dalla normativa CEI EN 55022 “ Apparecchi per la tecnologia dell’informazione Caratteristiche di radiodisturbo Limiti e metodi di misura” .

Manufacturing aspects 

The Hardware platform consists of a specific rack which is suitable for housing a combination of electronic boards in quantities of 16 pieces (23” width) or 14 pieces (19” width).
The rack comes complete with special fans to allow dissipation up to 200 W for the allocated signal board, the fans handling and control boards and also the entire alarms and control system.
Thanks to the experience gained over the years in the field of connections for telecommunications and the assembly and testing of backplanes (more than 300,000 pieces supplied since 1989) and thanks to the competence acquired in recent years in mechanical design (completed with specific tools for thermal and EMC analysis), Compel Electronics Spa has developed its own solution for an ATCA chassis which is in total compliance with the reference standards and, where possible, foresees further improvement from the point of view of the mechanical components.
In particular, the manufacturing tolerances for the single elements have been reduced with respect to the standard, with the aim of eliminating any critical aspect within the standard, linked to using the RSS ( Root Sum Squared ) probabilistic method for calculating the coupling tolerances.
Particular attention has been paid to the design of the fan zone, made up of three independent drawers, each with two “ Mixed Flow” type fans, which, positioned in the lower part of the rack so that the service life (MTBF) is not reduced, generate a light pressurisation on the inside, preventing the suction of dust particles which are particularly dangerous in warm-humid environments.
The rack is, in any case, equipped with an anti-dust filter which can be easily removed / substituted.
All the openings present on the rack comply with the requirements for anti-fire casing given in the EN 60950 standard.
The structure, in accordance with the standard in question, is made of Aluzink sheet and is assembled using rivets.
To avoid the triggering of corrosion, the use of dissimilar materials has been greatly limited and, in any case, the maximum difference in potential between the parts making up the rack is 0.30 Volts, or 30 V/100 if referred to the anode index.
During the design project, particular attention has been paid to the important aspect of thermal dissipation, which has been checked using specific thermal analysis tools, such as Flotran (Ansys), Flotherm (Flomerics), Flopack (Flomerics).
The same care has been dedicated to reducing Electromagnetic Interferences (EMI), eliminated through using shielding elements, low resistivity contact zones and reduced pitches between rivet points. For the mechanical structure alone, the solutions adopted have led to the achievement, with ample margins, of “Performance level 2” (and very close to Level 3) as per the IEC TS 61587-3 “Electromagnetic Shielding Performance Tests For Cabinets, Racks and Subracks”.
The rack is completely fitted out with the common items provided for by the ATCA standard:
Backplane complete with specific connectors and checked from the point of view of “Signal Integrity”, Fan Boards, PEM boards, ShMC boards. When fully equipped, it has been further checked to ensure its compliance regarding conducted interferences according to Class B as laid down in the CEI EN 55022 standard “Equipment for information technology. Radio disturbance characteristics. Limits and measuring methods”.  

Specifiche tecniche / Technical specifications

Potenza dissipabile:

• 200W per scheda frontale
• 5W per scheda posteriore (RTM)

Accesso:

• Frontale e posteriore
  - frontale : Cassetti ventole, Schede, Filtro aria, Cabaletta cavi -
  - posteriore : schede RTM, Canaletta cavi, Schede PEM, Schede ShMC

Termica:

• N° 6 Ventole “mixed flow”

Sicurezza:

• EN 60950

Ambiente:

• GR 63-CORE, ETS 300 019 class 2.2, 1.1, 3.1
• ETS 300 753 class 3.1

Cestello:

• secondo ETS 300 119-4, ETS 300 119-5
• possibilità di modifiche su richiesta

Telai suggeriti:

• Secondo ETS 300 119-3 oppure 23”

Per maggiori informazioni clicca qui

A electronica 2006 Compel Electronics presenta il convegno “Power e signal integrity nel progetto di circuiti stampati digitali ad alta velocità per apparati elettronici”
giovedì 16 novembre 2006, ore 16.00; electronica 2006 – Hall C3, ZVEI-Podium – Stand 336

In occasione della presenza alla prossima edizione di electronica 2006, Compel Electronics SpA, presenta un convegno tecnico sul tema “Power e signal integrity nel progetto di circuiti stampati digitali ad alta velocità per apparati elettronici”.
Il convegno, previsto il 16 novembre 2006, alle ore 16.00 in Hall C3, ZVEI Podium, Stand 336, sarà condotto da Vittorio Ricciuti, ingegnere di Technolabs, azienda del gruppo Compel che, introducendo il focus del convegno sostiene che “Ogni anno il mercato dell’elettronica rende disponibili circuiti integrati con complessità funzionale e velocità sempre più elevate. Tale trend è dovuto ai progressi nella tecnologia dei semiconduttori, in grado di generare transistori più veloci con lunghezze di canale ridotte che, a causa dell’aumento del consumo di potenza degli integrati e della loro ridotta alimentazione, assorbono alte correnti con fronti molto ripidi. Ne consegue che la power integrity (PI), espressione inglese che indica la capacità di fornire alla scheda la necessaria alimentazione priva di rumore, ha una notevole importanza nel progetto di schede digitali ad alta velocità e genera non poche preoccupazioni nei progettisti elettronici. Inoltre la buona distribuzione dell’alimentazione aiuta a garantire la signal integrity (SI) su scheda. Con l’espressione signal integrity si intende la qualità delle forme d’onda di segnale e clock, necessaria a minimizzare la generazione di rumore elettromagnetico. La presentazione evidenzia i progressi di TechnoLabs nel campo della signal e power integrity con un occhio sempre attento a due aspetti principe dell’approccio industriale: costo ed affidabilità del prodotto.”

Dopo il convegno, presso lo stand Compel sarà possibile vedere la gamma completa dei prodotti di interconnessione, quali le famiglie standard di connettori multipin e le serie di prodotti coassiali per alta frequenza, oltre a tutti i più recenti prodotti per i settori Datacom e Telecom.

Per ulteriori informazioni, è possibile contattare l’azienda all’indirizzo e-mail: sales@compel.it


At electronica 2006 Compel Electronics presents a technical meeting “Power and Signal Integrity in High Speed Digital PCBs’ Design for Electronic Equipment”
Thursday 16th November, at 16.00; electronica 2006 – Hall C3, ZVEI-Podium – Stand 336

Compel Electronics SpA announces that, besides its direct participation as official exhibitor to Electronica 2006, between 14th and 17th November in Munich, Thursday 16th at 16.00 in Hall C3,ZVEI-Podium stand 336, will hold a technical presentation with the following subject :”Power and Signal Integrity in High Speed Digital PCBs’ Design for Electronic Equipment”.
Here below is the summary of the presentation which will be conducted by Mr. Vittorio Ricchiuti of Technolabs, a company of the Compel Group: “The trend in the electronic market makes available each year integrated circuits (ICs) with always higher clock rates, full of different electronic functions. The used downward scaled technology yields faster transistors with very short channel lengths which, due to the increasing of the ICs’ power consumption and to the reducing of their supply voltage levels, draw high currents with a high di/dt ramping rate. Consequently the on board power integrity (PI), i.e., the capability of delivering the needed amount of power at the requested noise free voltage level, becomes of paramount importance in the design of the high speed digital boards and one of the main concerns for the board designers. Moreover the good distribution of the power supply helps to guarantee the on board signal integrity (SI), i.e., the necessary fidelity of signal and clock wave shapes, minimizing electromagnetic noise generation. The presentation highlights the progress of TechnoLabs in the field of Power and Signal Integrity, always taking into account two important aspects of the industrial approach: costs and reliability.”

After the presentation, you will be able to see at our stand, besides our full range of interconnection products, from multipin connectors to our high frequency coaxial products, all our newly released products for the Datacom and Telecom sectors.
For further details you can contact us at the following e-mail address : sales@compel.it

IEN Italia – Maggio 2006
Cavi di Breakout preaasemblati

I cavi di breakout della Compel sono generalmente impiegati in aree coperte.

ELETTRIFICAZIONE – settembre 2006
Prodotti per fibre ottiche

Compel Electronics ha ampliato la propria gamma di prodotti per fibre ottiche con una linea di cavi di breakout preassemblati di alta qualità.

ELETTRIFICAZIONE – Ottobre 2006
Derivatori coassiali per punti di misura

Il regolare monitoraggio dei segnali è un’importante mezzo per una corretta gestione delle reti di telecomunicazioni.